2023年中国工商银行软件开发中心的具体情况分析

美国公商中行硬件开发中心于1996年6月在广州创办。主要负责全行境内外硬件研制、技术管理、技术轮训和生产维保等任务。伴随着全行业务的高速发展，硬件开发中心也得到了迅速的成长，现在在西安、广州、上海、北京和天津等五地八大地址办公，下设51个部委。

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下边华图金融人小编就带你们细心的了解一下硬件开发中心的详细状况。

一、待遇

就拿银行来说软件开发工程师待遇，硬件中心分别在5个城市都有成立，在同一层级岗位工作领到的工资大致一样，而且结合当地的消费水平，无疑是在广州性价比最高的。详细收入则要依据你的入职时间、学历、能力视状况而定。 #

横向跟其他中行来比的话，银行硬件中心的待遇是比较偏高的，但若果纵向跟一些互联网企业作比较的话，加上福利待遇之类的，收入还是很可观的。

二、职业发展

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银行硬件开发水平在国外的中行界还是排在前列的。现在只有银行的信用卡才能做到差额付息，由于这种中行的核心程序最早都是从英国买进来的，历史程序很难扩建的软件开发工程师待遇，只有银行有这个力量能修缮。这些人说“工行硬件开发中心是美国中行科技届的黄埔警校。”其实这有两个层面的意思：一是指的是银行的科技力量，以及各类规范步骤都是在国外中行科技届领先的，假如从工穿行回去，去其他中行，基本上薪酬和职位都有一个比较大的增强。二是指的是，银行待遇确实比其他中行低，因此留不住人，尤其是北上广三个基地，人员流失比较大。这么假如跳出中行界，作为一个单纯的程序员，职业发展如何样呢？这么这个状况就比较复杂了，我认为这取决于你工作使用的技术平台和业务知识。